冠时芯创半导体（上海）有限公司，成立于2015年，作为专注半导体装备研发与制造的企业，我们位置于上海嘉定，占地1100平方米，公司有着资深研发团队，深度聚焦匀胶、注胶、光刻等核心工艺的装备解决方案，助力芯片制造关键环节的技术攻坚与产能升级，我们拥有千级的实验室，来应对客户多种产品的试验测试。

在涂胶工艺装备方面，自主研发的半导体匀胶机，适配多规格晶圆，涂胶厚度精准可控，加热与匀胶参数灵活可调，保障光刻胶均匀涂覆.

注胶机则凭借高精度出胶模组与智能控胶系统，实现胶量的精准输送，为封装、光刻等环节提供稳定胶源支持。

光刻装备领域，我们的接近式光刻机，通过优化光学系统、精密机械控制及算法融合，在350nm - 1μm制程区间内，可精准完成图案转移。设备兼具高效曝光效率与稳定良率，能满足MEMS、功率半导体、先进封装，微电子，通讯，人工智能，等多元场景的光刻需求，为客户打造从涂胶到光刻的一体化工艺能力。

冠时芯创，未来依托对半导体工艺的深刻理解与技术创新，我们持续突破核心部件与系统集成难点，推动装备性能迭代，为半导体产业国产化进程筑牢装备基石，助力行业在关键制程领域实现自主可控与高质量发展！

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