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1. 功率器件（IGBT/MOSFET模块灌封）
- 绝缘硅胶性能：耐温-55~200℃，介电强度≥25kV/mm，导热系数0.8~2.0W/(m·K)（兼顾绝缘与散热）；
- 注胶工艺：真空注胶（避免气泡），填充率100%，固化收缩率≤0.5%，无引脚腐蚀。
2. 汽车电子芯片（车规级防护）
- 绝缘硅胶性能：耐温-40~180℃，抗湿热老化（85℃/85%RH，2000h无开裂），介电损耗≤0.01（1MHz）；
- 注胶工艺：高精度定量注胶（误差≤±2%），胶层厚度50~300μm，适配车载振动环境（附着力≥10N/cm）。
3. MEMS传感器（密封+绝缘）
- 绝缘硅胶性能：低粘度（500~5000mPa·s，易填充微间隙），介电强度≥18kV/mm，透气性低（防湿气侵入）；
- 注胶工艺：点注/围坝注胶结合，胶层厚度20~100μm，不堵塞传感器敏感元件。
4. 先进封装（Chiplet堆叠间隙填充）
- 绝缘硅胶性能：介电常数≤3.2，耐温125~150℃，模量低（缓解堆叠应力），与硅/铜兼容性好；
- 注胶工艺：间隙填充精度±5μm，注胶速度5~20mm/s，固化后无翘曲变形。
5. 射频器件（低损耗绝缘）
- 绝缘硅胶性能：介电损耗≤0.005（10GHz），耐温-60~180℃，耐辐射（适应航天/通信环境）；
- 注胶工艺：边缘定点注胶，涂覆宽度0.3~1mm，胶层均匀性±3%，不影响射频信号传输。
1.高精度 注胶机采用精密计量泵和高精度运动控制系统，重复定位精度可达 ±0.005mm，能够精确控制胶量和位置，确保芯片与基板的稳定连接。 部分设备支持双组份胶水的自动混合，比例精度可达 ±1%，满足严格的工艺要求。
2.高稳定性 设备配备高精度机械结构和智能控制系统，确保出胶平稳，不受外界干扰，保证点胶效果的一致性。 压力传感和自清洁功能实时监测胶路压力，异常时报警并自动清洁针头，减少堵胶问题。 3.高速度 注胶机采用高速喷射阀技术，部分设备最高可达 600 次 / 分钟，适用于大批量生产。 先进机型配备双阀模块和高速直线电机，进一步提升工作效率。
4.多功能性 支持点、线、面、圆形及非规则曲线等多种点胶模式，适应不同的封装需求。 可进行芯片键合、底料填充、表面涂层等多种工艺，适用于倒装芯片、引脚包封等复杂场景。 智能化与适应性 配备 CCD 视觉定位系统，自动识别工件位置并补偿装配偏差，适用于精密场景。 提供无尘车间版本，满足半导体行业对洁净度的严格要求。
| 序号 | 参数 | 技术说明 |
| 1 | 适用晶片尺寸 | 30~60mm |
| 2 | 晶片厚度 | 0.4-2mm |
| 3 | 取片方式 | 相机引导取片 |
| 4 | 加热方式 | 加热板 |
| 5 | 设备UPH | ≥180pcs/H |
| 6 | 料盘数量 | ≥3盘 |
| 7 | 注胶方式 | 涂胶头配合高精度模组。 |
| 8 | 缺陷识别 | Al相机识别 |
| 9 | 设备控制方式 | 上位机控制软件+PLC控制 |
| 10 | 设备尺寸 | 1300*1300*1950 (长宽高) |
