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1. 关键要求：涂胶厚度 100nm-5μm，均匀性误差≤±1%；无颗粒污染（≤0.1μm颗粒数极少）；适配光刻胶兼容性强（正胶/负胶、化学放大胶等）。
2. 平板显示（LCD/OLED）
关键要求：大尺寸基板适配（最大支持1500×1800mm），厚度均匀性≤±3%；涂覆面积全覆盖无漏涂；对取向膜、彩色滤光片胶的粘度适配性强。
3. MEMS器件制造
关键要求：微结构兼容（避免涂胶填充微通道/凹槽），厚度范围 1-20μm；耐后续刻蚀/键合工艺，胶膜无裂纹。
4. LED芯片制造
关键要求：厚度均匀性≤±2%，适配蓝宝石/硅衬底；胶膜粘附力强，耐高温（后续退火工艺≥300℃）。
5. 光电子器件（激光器/传感器）
关键要求：超薄涂胶（可低至50nm），均匀性误差≤±0.5%；无气泡、针孔，满足光传输/传感性能需求。
1.转速范围广且精度高：通常支持 20 - 10000rpm 的无级调速，转速分辨率可达 ±0.1rpm，确保胶层厚度均匀性（如 ±3%）。
温度控制精准：烘烤单元温度范围覆盖室温至 250℃，温度均匀性可达 ±0.2℃，满足光刻胶固化需求。
供液精度高：显影液供给精度达 ±0.1ml，确保工艺稳定性。
2. 模块化与兼容性
模块化设计：支持功能单元（如匀胶、显影、热处理）的独立运行和灵活扩展，适应不同工艺需求。
晶圆尺寸兼容：可处理 3 - 6 英寸晶圆，部分设备支持非标准基片（如小碎片）。
3. 高安全性与洁净度
全封闭设计：采用干湿分离、电液分隔结构，防止交叉污染。
环境控制：可选配层流罩（FFU），局部洁净度达 Class 100 标准，确保工艺环境稳定。
4. 智能化与便捷性
自动化控制：搭载 PLC 控制系统，存储超 200 组工艺参数，支持异常报警和数据追溯。人机交互：配备触摸屏操作界面，支持参数设置、保存和调用，提升操作便捷性。
| 序号 | 参数 | 技术说明 |
| 1 | 适用晶片尺寸 | 3-6英寸圆片 |
| 2 | 光刻胶厚度 | 负胶<10um |
| 3 | 加热方式 | 加热片、铸铝板 (温度可设定) |
| 4 | 匀胶台 | 吸真空实现, 转速可调 (0-3000r/min) |
| 5 | 设备UPH | 3/4/5/6寸≥300pcs/H ; |
| 6 | 料仓数量 | 100/200片可选 |
| 7 | 匀胶 | 出胶头配合高精度模组。 |
| 8 | 加热时间调解 | 0.1 至 600秒 |
| 9 | 设备控制方式 | 上位机控制软件+PLC控制 |
| 10 | 设备尺寸 | 1300*1300*1950 (长宽高) |
