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高精度对准：采用激光干涉仪与标记识别技术，能实现高精度对准。如SUSS MA200Gen3的层间对准精度可达±0.5μm，场内对准精度为±0.7μm 。部分光刻机还具备双···
1. 光刻精度高：多采用i线或LED紫外光源，搭配蝇眼透镜等光学技术保障照明均匀性，真空接触模式下分辨率可达0.8μm，正面套刻精度常≤±0.5μm，二次光刻时能精准完成···
1. 光刻精度高：多采用i线或LED紫外光源，搭配蝇眼透镜等光学技术保障照明均匀性，真空接触模式下分辨率可达0.8μm，正面套刻精度常≤±0.5μm，二次光刻时能精准完成···
转速范围广且精度高：通常支持 20 - 10000rpm 的无级调速，转速分辨率可达 ±0.1rpm，确保胶层厚度均匀性（如 ±3%）。温度控制精准：烘烤单元温度范围覆盖···
1. 超精密涂覆：胶量控制达纳升级，涂覆宽度精度±0.05mm，适配半导体微小器件边缘，无溢胶、断胶问题。2.洁净级适配：符合Class 1000/10000洁净标准，机···
1.高精度 注胶机采用精密计量泵和高精度运动控制系统，重复定位精度可达 ±0.005mm，能够精确控制胶量和位置，确保芯片与基板的稳定连接。 部分设备支持双组份胶水的自动···
