应用场景：

1. 半导体芯片封装（凸点/BGA底部填充）
- 绝缘胶性能：介电强度≥15kV/mm，耐温范围-40~150℃，低模量（避免应力损伤凸点）；
- 涂胶参数：涂胶宽度0.2~1mm，厚度50~200μm，无溢胶、气泡。
2. 晶圆级封装（WLP边缘绝缘）
- 绝缘胶性能：介电常数≤3.5（低损耗），耐回流焊温度≥260℃，与晶圆表面粘附力≥15N/cm；
- 涂胶参数：边缘涂覆宽度0.5~2mm，厚度均匀性±5%，无针孔。
3. 功率器件（IGBT/MOSFET周边绝缘）
- 绝缘胶性能：耐温≥200℃，击穿电压≥20kV/mm，抗湿热老化（85℃/85%RH，1000h无失效）；
- 涂胶参数：涂胶厚度100~500μm，覆盖芯片边缘及引脚根部，无开裂。
4. MEMS器件（微结构侧壁绝缘）
- 绝缘胶性能：低粘度（易流平微结构），介电强度≥12kV/mm，固化后收缩率≤1%；
- 涂胶参数：侧壁涂覆厚度20~100μm，不堵塞微通道/孔洞。
5. 先进封装（Chiplet互连区域边缘绝缘）
- 绝缘胶性能：介电常数≤3.0，耐温125~180℃，与铜/硅介质兼容性好（无腐蚀）；
- 涂胶参数：涂胶宽度0.1~0.8mm，厚度30~150μm，适配高密度互连布局。