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中国光刻机突破引发全球产业链震动，但技术自主化并非终点。光刻机集光学、机械、材料等尖端技术于一体，其精度直接决定芯片性能，7纳米制程的研发需纳米级工艺控制。 国产设备虽取得进展，但与顶尖水平仍有差距，需持续投入研发与人才培养。 与此同时，全球芯片产业面临地缘政治风险，技术封锁与市场割裂可能阻碍创新。 业内呼吁以共生共荣替代对抗，通过开放合作降低研发成本。 例如，3D封装技术的普及依赖全球供应链协作，中国封测企业的崛起为国际厂商提供新机遇。 未来，芯片产业需在自主创新与国际协作间寻找平衡，光刻机突破仅是起点，持续进步依赖生态共建。这一进程将深刻影响5G、自动驾驶等前沿领域，重塑全球科技格局。
