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随着芯片制程逼近物理极限，3D封装技术成为行业焦点。通过多层堆叠晶体管，指甲盖大小的芯片可集成超500亿个元件，较传统工艺大幅提升性能。 2025年，全球封测市场规模预计达820亿美元，其中亚太地区占比79%，中国企业如长电科技、通富微电已跻身全球前十。 3D封装技术使国内外企业站在同一起跑线，中国凭借成本优势与政策支持，先进封装年复合增长率近30%，2025年国内市场规模将突破3550亿元。 这一趋势不仅推动芯片“微雕革命”，更带动人工智能、物联网等下游应用创新。 然而，技术竞争加剧也引发供应链重构，各国需平衡自主可控与国际合作，避免零和博弈。 未来，芯片产业将向高集成度、低能耗方向演进，3D封装或成摩尔定律延续的关键。
