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2025-10
中国光刻机技术突破：打破垄断，开启自主新纪元
在2024年9月，中国成功打破西方技术垄断，自主研发的氟化氩光刻机正式亮相，标志着国产芯片制造迈出关键一步。该设备不仅支持28纳米及以上制程的大规模生产，还具备7纳米制程节点的潜力，为国内半导体产业注入强心剂。 光刻机作为芯片制造的“皇冠明···
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2025-10
全球芯片产业：3D封装技术引领未来增长
随着芯片制程逼近物理极限，3D封装技术成为行业焦点。通过多层堆叠晶体管，指甲盖大小的芯片可集成超500亿个元件，较传统工艺大幅提升性能。 2025年，全球封测市场规模预计达820亿美元，其中亚太地区占比79%，中国企业如长电科技、通富微电已···
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2025-10
光刻机与芯片：自主创新与全球协作的双重挑战
中国光刻机突破引发全球产业链震动，但技术自主化并非终点。光刻机集光学、机械、材料等尖端技术于一体，其精度直接决定芯片性能，7纳米制程的研发需纳米级工艺控制。 国产设备虽取得进展，但与顶尖水平仍有差距，需持续投入研发与人才培养。 与此同时，全···
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